经历了漫长的等待和爆料，英特尔终于将公众的注意力吸引到了Lakefield芯片的本体上。如下图所示，该公司芯片工程事业部的Wilfred Gomes，让我们看清了在放大镜背后的Lakefield芯片的样子。据悉，该系列处理器的亮点，在于采用了混合式设计 —— 包括一个大型的Sunny Cove内核(基于10nm制程)，以及四个高效的Tremont内核(同样基于10nm工艺)。

(题图 viaHardwareluxx)

有趣的是，英特尔并未使用单芯片，而是为Lakefield处理器上运用了3D堆叠的设计，涵盖CPU内核、I/O、以及其它IP模块。

借助此前介绍过的Foveros封装技术，动态随机存储器(DRAM)可位于Lakefield芯片的顶层，且各个单独的组件可运用不同的工艺组合。

即便算上封装，Lakefield处理器也只有五层，大小为10×10平方毫米，高度仅1毫米。

包括一个带有高速缓存和I/O控制器的基础芯片、单个Sunny Cove高性能内核+四个Tremont内核、Gen11核显、内存控制器芯片、以及双层DRAM(PoP内存)。

英特尔宣称待机功率仅为2mW，负载状态下的表现暂不得而知。

首批采用Lakefidle 处理器的设备包括微软SurfaceNeo、三星Galaxy Book S、以及联想ThinkPadX1 Fold(均尚未正式发布)。

至于大家关心的这种“三明治”设计结构的散热挑战，鉴于Lakefield走的是经济路线，想必也不会由太大的问题。

关键词： Lakefield芯片