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开年科技大势盘点:高通在IFA2019上三箭齐发全面引爆5G 2020年必将成为5G手机爆发年 2020-02-01 16:55:09  来源:中关村在线

如果您要问2020年当中科技产业中最大的突破点在哪里,那么我想目前唯一确定性极高的,当时5G手机所引发的新一轮的换机潮。随着5G芯片的日趋成熟以及5G手机的价格趋于合理,5G手机必然会呈现在2019年落地,在2020年腾飞的确定性趋势。

高通在IFA2019上三箭齐发全面引爆5G

高通在IFA2019上三箭齐发全面引爆5G

回望整个发展进程,5G的发展速度重视能大大超出我们的预期。正当人们普遍认为2020年才是5G元年时,5G网络和5G终端已在今年加速赶来;又当人们纠结5G是否成熟、5G是否昂贵时,高通骁龙多层级部署再次打破瓶颈,带来更为先进和完善的解决方案。

早在2016年,高通公司便通过全球第一款5G基带产品骁龙X50,帮助全球的合作伙伴完成了5G初期的测试和部署。骁龙X50基带通过不断的迭代和演进,最终成为2019年绝大多数终端厂商选择的成熟5G解决方案,真正成为加速5G时代到来的关键推动力。

面向未来,高通公司基于骁龙X55基带及射频天线的新一代完整5G解决方案已在路上,它实现了几乎全球全频段、TDD/FDD双模、5G多SIM卡、动态频谱共享,以及独立( SA )和非独立 NSA )组网模式的全面支持,规格及性能趋于完美。

从基带到天线的完整5G解决方案

从基带到天线的完整5G解决方案

作为一套完整的解决方案,它能够帮助终端厂商更为快速的切换到新一代的高性能移动平台之上,减少研发投入和时间成本,抢占市场先机。据悉这套5G通讯解决方案将会在年内与我们见面,加之终端厂商进行适配,关键时间点仍将锁定在2020年。

骁龙7系作为整合5G功能的SoC,同样基于先进的7nm制程工艺打造,支持全球主要地区频段,支持TDD/FDD双模和SA/NSA组网。全新AI Engine人工智能引擎,在提供更为完善和成熟的5G体验同时,保持了一贯高水准的移动体验,并为用户提供更具性价比的选择。

截止到目前为止,我们已知在全球范围内共有12家终端厂商或品牌,其中包括大家熟悉的OPPO 、realme 、Redmi 、vivo 、摩托罗拉、HMD Global以及LG电子等,计划在其全新的5G终端设备上,第一时间适配到全新骁龙7系5G移动平台。

整合5G功能的骁龙7系移动平台

整合5G功能的骁龙7系移动平台

而从时间节点上来看,高通已经在2019年第四季度加速全新骁龙7系5G集成式移动平台的商用部署,预计此后将会很快面市,值得期待。一些品牌已经全新发布基于骁龙7系的全新产品,不足2000元的售价彰显出极高的性价比哟是。

如果我们按照产品的层级划分,骁龙8系5G移动平台定位于旗舰级,全新骁龙7系5G集成式移动平台主打高端,那么面向大众消费的骁龙6系5G移动平台,则具有实现普及5G体验的重要意义,并将成为移动运营商实现5G高覆盖率部署的利器。

据悉,骁龙6系5G移动平台有望在2020年下半年实现商用。届时,5G终端的价格区间将完成2000元内价位的下探,加速实现5G普及。甚至我们可以大胆的预想,在骁龙6系5G移动平台的支撑下,在2020年“5G千元机”也将成为可能。

从大众消费的5G千元机,到上万元的5G旗舰机,均因高通公司多层级规模化的推进三大5G移动平台演进,从而实现全价位、多领域、多需求的全面覆盖。因此我们有绝对的理由相信,此前人门口中的2020年5G开始商用,将被重新定义为5G全面普及!

关键词: 5G手机

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